Процессорная плата COM express Type2 под Intel Core Mobile процессор, сокет FCPGA 998, QM67,DDR3, 3xSATA, 1xPCI-Ex4, 2xPCI-Ex1, PCIex16, PCI, IDE, LDVS, 8xUSB, Gb Ethernet, Audio, RoHS
Производитель Имя: NEXCOM Архитектура Форм-фактор: COM Express Basic Системная шина: COM Express Поддерживаемые типы процессорных плат: Специальный (ICEB 8050C) Процессор Тип поддерживаемых процессоров: Intel Core Duo Разъем процессора: PGA988 Чипсет Чипсет: Intel QM67 Оперативная память Тип оперативной памяти: DDR3 1066, DDR3 1333 Разъемы для модулей оперативной памяти: 1xSODIMM 204pin Тип установки: Съемный Максимальный объем оперативной памяти: 8 ГБ Видеоадаптер Видеоконтроллер: Встроен в Chipset Интерфейсы: LVDS, VGA (через COM Express разъемы) Сетевые интерфейсы Контроллер Ethernet: Intel 82579LM 10/100/1000Mbps Портов Ethernet всего: 1 Портов 10/100/1000 Mbit/s: 1 Интерфейсы ввода-вывода Портов USB всего: 8 (через COM Express разъемы) Портов USB v2.0: 8 (через COM Express разъемы) Дискретный ввод-вывод GPIO: Да (через COM Express разъемы) Слоты расширения Всего слотов расширения: 5 (через COM Express разъемы) Слотов PCI Express x1: 2 (через COM Express разъемы) Слотов PCI Express x4: 1 (через COM Express разъемы) Слотов PCI Express x16: 1 (через COM Express разъемы) Слотов PCI: 1 (через COM Express разъемы) Слотов COM Express: 1 (2 COM Express Type 2 разъема) Дисковые контроллеры Каналов IDE (PATA): 1 (через COM Express разъемы) Каналов SATA 2: 3 (через COM Express разъемы) Аудио Аудиоконтроллер: Intel HD Audio Тип: Встроен в Chipset Условия эксплуатации Температура эксплуатации: -15 ... 60 °С (Board Level) Влажность: 10 ... 90 % (рабочая, без конденсации) Габариты Ширина: 95 мм Длина: 125 мм Стандарты и сертификаты Сертификаты: CE, FCC Class A
