Объединительная плата PICMG 1.3 13 слотов с 1xPICMG, 1xPCI-Express x16, 4xPCI-Express x4, 7xPCI слотами
Производитель Имя: NEXCOM Объединительные платы Тип объединительной платы: Пассивная объединительная плата PICMG 1.3 Слоты расширения Всего слотов расширения: 13 Слотов расширения PiCMG: 1 Слотов PCI Express x4: 4 Слотов PCI Express x16: 1 Слотов PCI: 7 Разъемы и кабели Разъемы: 24-pin ATX, 2xSATA, 4xUSB (4-pin) Условия эксплуатации Температура эксплуатации: 0 ... 60 °С Влажность: 10 ... 90 % (Без конденсата) Габариты Ширина: 328 мм Глубина: 317 мм Стандарты и сертификаты Сертификаты: CE, FCC Class A
